我国基础化工品普遍产能过剩。我国许多基础化工品产能过剩，技术门槛较低，化工产品竞争比较激烈，反应在产品价格上就是价格不断下行，产品价差不断缩小，行业开工率不高。我们在卓创资讯中统计了基础化工品、无机化工品、氟化工品、氯碱化工品等共计100种，其中49种化工品开工率小于60%，23中化工品开工率处在60%-70%中，17种化工品开工率处在70%-80%中，11种化工品开工率处在80%以上，按照国际对产能过剩的标准，一般开工率处于75%以上算为行业正常开工率，开工率处于75%以下算为行业产能过剩。

我国化工产业一体化程度较低，周期性强。我国化工产业链一体化程度较低，从上游原材料来看，我国几乎没有化工企业向上扩展到石油和天然气的开采，由于我国多煤，一些煤化工企业拥有煤炭资源，保证了资源稳定。

从原材料的保障上看，天然气化工企业可以与天然气提供商达成直供用气协议，保障天然气供应，最近几年中也有一些企业参与到原油的炼厂建设中，如桐昆股份、荣盛石化等合资建设浙江石化4000万吨炼化项目以及恒力石化在大连建设的2000万炼化项目，但总体来说，打通原油上游的企业非常少。

从向下一体化的深度来看，综合巴斯夫等国际化工巨头的发展来看，化肥、医药和个人护理产品是可以直接接触消费者的三类产品，其他一般作为终端消费品的化工中间品，目前我国从事个人护理用品生产制造的企业也比较少。

从行业业绩表现来看，行业整体周期性波动性强，成长性有限。以Wind细分行业中氯碱行业为例，11家上市公司2012-2016年营业收入的变化率在15%以内，而归母净利润的变化率都在50%以上。

高端化进军化工新材料，电子化学品首当其位

目前我国许多高端化工产品都依赖进口，许多在全球范围内已经处于成熟期的行业，在我国上属于萌芽期和成长期，并且自主品牌和产品竞争能力较弱。化工新材料主要为了与基础化工品进行区别，在我国化工新材料细分行业首推电子化学品和碳纤维。

1、电子化学品：方兴未艾

半导体生产与封装需要电子化学品。半导体材料是一类具有半导体性能、可用来制作集成电路和半导体器件的重要基础材料，支撑着通信、计算机、信息家电与网络技术等电子信息产业的发展，按生产工艺链可分为晶圆制造材料和封装材料。

我国是世界较大的半导体市场，产业结构有待优化。根据半导体贸易统计群组织(WSTS)统计数据，中国半导体市场约占其中的三成，是世界上较大的半导体市场。2015年全球半导体市场增长缓慢，主要是由于需求疲软、美元走强以及市场趋势和周期性等因素的叠加，而中国区是一个保持正增长的地区，2015年销售额同比增长7.7%。从产业链看，不同于全球5:3:2结构，我国封装测试业仍是集成电路产业链中占比较大的环节。

国内半导体材料技术薄弱，高端产品国产化率低。在半导体材料领域，高端产品市场技术壁垒较高，国内企业长期研发投入和积累不足，我国半导体材料在国际分工中多处于中低端领域，高端产品市场主要被美、日、欧、韩、台湾等少数国际大公司垄断，国内大部分产品自给率较低，基本不足30%，主要依赖于进口。

近年来，随着下游市场需求加大，尤其是以智能移动设备为代表的新兴消费电子在国内的爆发式增长，推动了我国芯片行业的巨大发展。半导体材料的需求与下游芯片制造和封装测试业密切相关。QUESTEL报告显示，全球芯片zhuanli数量在过去18年里实现了6倍的增长，而中国芯片zhuanli申请量实现了23倍的惊人增长，已成为芯片zhuanli申请一大国。上游半导体材料企业也开始发力，逐步向高端产品迈进。

2、碳纤维：轻质化已成趋势，需求可期

碳纤维性能优势，应用广泛。碳纤维是指含碳量高于90%的无机高分子纤维，其微观结构类似人造石墨，由于其具有诸多优异性能，因此获得了“新材料之王”的美誉。

与钢、铝合金、钛合金等传统金属材料相比，碳纤维在拉伸强度、弹性模量、比密度以及耐腐蚀性等方面都有着明显的优势：同钛、钢、铝等金属材料相比，强度上碳纤维是钢的20倍，拉伸模量上比钢强2-3倍，比重上碳纤维比铝还轻，不到钢1/4。

我国碳纤维产业链未形成，产品主要依赖进口。根据赛奥碳纤维数据，13年中国碳纤维需求量迎来了一个飞跃，之后有所回落，但仍然保持15%左右的增长率。

中国碳纤维市场需求量在2016年达到了19563吨，其中，核心驱动因素是风电叶片用大丝束碳纤维的迅猛增长。从2015年统计的800吨攀升到2016年的3000吨，在16.5%的增长率中的贡献度为79%。目前我国碳纤维产业链尚不完善，产量尚不能满足需求。

据中国化学纤维工业协会数据，2007-2014年碳纤维实际产量合计1.23万吨，需求与供给之间存在严重缺口。受制于技术和产业规模，我国碳纤维制品仍大量依赖进口，未来产能提升潜力很大。